Xiaomi 18 Fold dan Pad 9 Pro Max Segera Meluncur, Bawa Prosesor Xring O3

PAPUABARAT, DISWAY.ID - Xiaomi memastikan akan menggelar acara khusus di Tiongkok pada 7 September 2026. Dalam agenda tersebut, perusahaan akan memperkenalkan sejumlah perangkat baru, termasuk ponsel lipat Xiaomi 18 Fold dan tablet Xiaomi Pad 9 Pro Max.

Kedua perangkat tersebut menjadi bagian dari jajaran produk yang akan menggunakan prosesor terbaru buatan Xiaomi, Xring O3. Chip tersebut diposisikan sebagai penerus Xring O1 yang sebelumnya telah digunakan perusahaan pada sejumlah perangkat.

Acara peluncuran Xiaomi akan berlangsung pada 7 September 2026 pukul 19.00 waktu setempat. Selain perangkat seluler, Xiaomi juga menyiapkan sejumlah kendaraan listrik terbaru untuk diperkenalkan dalam acara yang sama.

Xiaomi 18 Fold dan Pad 9 Pro Max Resmi Dikonfirmasi

Kepastian mengenai acara dan produk baru Xiaomi disampaikan melalui akun resmi perusahaan di Weibo.

Dalam unggahan tersebut, Xiaomi mencantumkan jadwal acara musim gugur yang akan digelar pada 7 September 2026 pukul 19.00. Dua produk yang secara khusus disebut adalah Xiaomi 18 Fold dan Xiaomi Pad 9 Pro Max.

Menariknya, Xiaomi juga memastikan kedua perangkat tersebut akan mengandalkan Xring O3 sebagai prosesor terbaru perusahaan.

Kehadiran chip generasi baru ini menjadi salah satu hal yang menarik perhatian karena Xring O3 merupakan penerus Xring O1. Xiaomi diperkirakan ingin memperkuat kemampuan performa dan pemrosesan AI pada perangkat generasi terbarunya.

Bocoran Xiaomi 18 Fold Mulai Terungkap

Xiaomi 18 Fold sebelumnya telah beberapa kali menjadi bahan bocoran. Salah satu informasi yang beredar memperlihatkan bentuk perangkat dalam balutan warna merah tua khusus.

Dari gambar yang beredar, Xiaomi 18 Fold tampak mengusung desain ponsel lipat bergaya buku dengan bodi yang terlihat lebar ketika perangkat dibuka.

Bagian belakang perangkat juga memperlihatkan tiga kamera yang ditempatkan dalam modul berbentuk kapsul menyerupai visor.

Dari sisi dapur pacu, Xiaomi 18 Fold disebut akan menggunakan Xring O3. Prosesor ini dikabarkan mempunyai arsitektur deca-core dengan kecepatan clock maksimum mencapai 4,35GHz melalui penggunaan inti C1-Premium.

Kemampuan pemrosesan AI dari chip tersebut juga mulai terungkap melalui hasil pengujian. Berdasarkan laporan terbaru, Xring O3 memperoleh skor 629 poin untuk pengujian presisi tunggal (single-precision) dan 799 poin dalam pengujian presisi setengah (half-precision) di Geekbench AI.

Layar LTPO 120Hz dan Kamera 200 MP

Tidak hanya performa, Xiaomi 18 Fold juga disebut membawa sejumlah peningkatan pada desain dan spesifikasinya.

Sumber: